半导体工业X射线检测装置XDR-AZ350型，应用于汽车、航天航空、科学研究、增材制造、元器件、五金零配件、电子行业、智能手机等领域，可应用于检测锂电池SMT焊接、IC封装、IGBT半导体，LED灯条背光源气泡占空比检测 BGA芯片缺陷检测，压铸件疏松焊接不良缺陷检测、电子工业产品内部结构各类缺陷检测等等。
工业半导体X射线检测设备在工业产品检测中，可实时检测，也可用于在线检测热轧无缝钢管中的气孔、划痕、裂痕、裂缝、分层、夹渣、夹杂、等各种缺陷检测。
XDR-AZ350型设备大小均可定制 详情技术请咨询联系我们上海安竹光电厂家生产销售。
主要用于 汽车零部件、铝压铸模件、LED、SMT、BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体行业、锂电池工业、光伏行业以及模压塑料、铝压铸模铸造、陶瓷制品、药品、封装件、手术器材、密封件缺陷、护肤品行业、玩具厂、电子厂加工密集件、等特殊行业检测。检测其缺陷：BGA焊接后出现的少锡、气泡空洞大、连锡等异常，再比如产品电子某器件焊点异常、金线断裂、线芯断裂、引脚异常都是X-RAY检查机X-RAY还可以用于很多领域的无损检测，te别是上海先威光电推出的XDR-AZ350型工业X-RAY检测设备将直接可对生产加工厂，用于全检作业，省去了很多人工力操作，将极大的提高企业生产效率与品控管理。
